我孫子おもちゃの病院
５．基板
電子回路の回路を構成するとともに、各種の部品を固定する土台として使われます。紙、ガラス等の素材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂を含侵させたものが一般的なものですが、セラミックスやテフロンなどの素材も使われます。硬質の基盤と軟質の基板があります。
配線材料としては銅が一般的ですが特に高い信頼性を求めるときは金なども使われます。
俗にプリント基板と呼ばれ、前述の樹脂基板に銅箔を張って、必要でない銅箔を物理的あるいは化学処理によって除去して配線を残すという手法で回路を構成していきます。
軟質の基板では導電塗料を印刷する場合もあります。
人工衛星などでは酸化アルミナの基板に金を焼結して極めて高い信頼性を確保しているものもあります。
詳しくは プリント基板の基礎知識 を御覧ください。